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刘飏; 高文科; 张志胜; 史金飞;
东南大学机械工程学院;
江苏 南京 211189;
晶圆减薄工艺; 自回归滑动平均模型; 多尺度估计理论; 累积和控制图; 方差变点;
机译:低成本,低污染的TSV晶圆减薄技术:通过全湿法减薄与Viamidol兼容的TSV晶圆
机译:半导体晶圆减薄工艺
机译:晶圆级包装工艺中分叉晶圆翘曲演化的实验与理论研究
机译:用于3D系统集成的晶圆级氧化物熔合和晶圆减薄开发:用于TSV-last集成的氧化物熔合晶圆键合和晶圆减薄开发
机译:平面化和后平面化工艺中的焊盘晶圆和刷子晶圆接触特性。
机译:电容性MEMS声学传感器的理论ALEM和OSCM经验参数基于晶圆级的开路灵敏度模型
机译:解决晶圆对晶圆3d集成工艺的良率优化问题
机译:用于硅表征的选择性电化学晶圆减薄。
机译:处理一侧具有组件的晶圆,特别是减薄晶圆,包括在晶圆正面涂上涂层系统并进行单独涂层,因此涂层系统在减薄过程中支撑或运送晶圆
机译:从晶圆保持部件中跳出的方法,晶圆中的部分裂纹的检测方法,在CMP装置中晶圆中的跳出的方法,CMP装置中晶圆中的部分裂纹的检测方法以及在晶圆中的部分跳动的检测方法脱离晶圆生产商
机译:晶圆处理包括在晶圆减薄过程中展示组件,组件分离和中间生产步骤,其中晶圆的正面涂有包含界面和载体层的层或层系统
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