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机译:解决晶圆对晶圆3d集成工艺的良率优化问题
Harzi Marwa; Abusenenh Hashem; Krichen Saoussen;
机译:使用玻璃回流工艺实现具有嵌入式晶圆通孔的玻璃上硅MEMS器件,用于晶圆级封装和3D芯片集成
机译:优化临时晶圆粘接材料及3D IC集成工艺
机译:通过低温芯片对晶圆键合将铟镓砷MSM阵列与硅平台进行3D集成。
机译:硅片上晶圆级抗反射3D分层结构的快速处理及其模板
机译:1最大化晶圆到晶圆3D集成的功能良率
机译:成本优化的方法,形成高密度无源电容器,以使用成本优化的模块化3D晶片 - 晶片集成方案更换离散电容器
机译:物理设计对称性和集成电路实现了晶片间堆叠的3D(3D)良率优化
机译:物理设计对称性和集成电路可实现晶圆对晶圆堆叠的三维(3D)产量优化
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