一种MEMS封装的粘接结构和封装结构

摘要

本实用新型提供了一种MEMS封装的粘接结构和封装结构，包括底壳、面壳、芯片、粘接剂以及连接线，还包括应力消除组件，所述底壳的底端设有容胶槽，所述容胶槽的底端设有安装腔，所述应力消除组件设于所述安装腔内，所述应力消除组件包括热膨胀块、设于所述热膨胀块上端的限位块，以及设于所述热膨胀块下端的回位弹簧，所述回位弹簧的下端与所述安装腔的底端连接。上述MEMS封装的粘接结构和封装结构，通过在容胶槽的底部设置应力消除组件，当芯片发热时，热膨胀块因为限位块的原因向下膨胀，使得容胶槽内的粘接剂下沉，防止粘接剂膨胀时的应力影响芯片，当芯片不工作冷却后，回位弹簧带动热膨胀块回位，使得粘接剂与芯片的应力始终保持在正常范围内。