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具有低导通电阻的超结MOSFET

摘要

本实用新型涉及一种具有低导通电阻的超结MOSFET,在N型衬底的正面设置N型外延层,在N型外延层的正面向下开设有沟槽,在沟槽内填充P型柱,在P型柱的上端设置P型体区,在P型体区内设置N型源区,在N型外延层的正面设置屏蔽栅氧化层,在屏蔽栅氧化层的正面设置屏蔽栅多晶硅,在屏蔽栅多晶硅的正面设置绝缘介质层,在绝缘介质层的正面设置发射极金属,发射极金属通过接触柱与P型体区以及N型源区欧姆接触。本实用新型通过缩短推进时间来实现更短的P型体区的宽度,从而得到更低的沟道电阻,进而实现了更低的导通电阻,使得MOSFET性能更加优异。

著录项

  • 公开/公告号CN214753770U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-11-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 无锡紫光微电子有限公司;

    申请/专利号CN202120079075.9

  • 发明设计人 姜鹏;张海涛;

    申请日2021-01-13

  • 分类号H01L29/06(20060101);H01L29/78(20060101);H01L21/336(20060101);

  • 代理机构32104 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙);

  • 代理人曹祖良;涂三民

  • 地址 214135 江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D2栋四层

  • 入库时间 2022-08-23 01:55:25

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