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650V垂直型超结MOSFET器件研究

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第一章 绪论

1.1半导体功率器件的需求

1.2传统MOSFET的发展及“硅限”

1.3超结MOSFET的提出和发展

1.4本文主要任务及安排

第二章 超结MOSFET研究的基础理论

2.1超结MOSFET结构及工作原理

2.2超结MOSFET的制造工艺

2.3超结MOSFET仿真模型

2.4本章小结

第三章 650V超结MOSFET元胞仿真

3.1超结MOSFET元胞结构设计

3.2多次外延工艺

3.3槽刻蚀与填充工艺仿真

3.4栅氧厚度和P-body注入剂量对阈值电压的影响

3.5超结MOSFET的温度特性

3.6本章小结

第四章 650V超结MOSFET器件特性和可靠性分析

4.1超结MOSFET深槽刻蚀填充工艺流程

4.2超结MOSFET的电性能评测

4.3超结MOSFET均匀性统计

4.4超结MOSFET可靠性测试

4.5本章小结

第五章 超结MOSFET充电桩系统性能评测

5.1电压应力测试

5.2电流应力测试

5.3温度应力测试

5.4系统极限应力测试

5.5本章小结

第六章 总结与展望

6.1总结

6.2展望

参考文献

致谢

作者简介

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著录项

  • 作者

    罗景涛;

  • 作者单位

    西安电子科技大学;

  • 授予单位 西安电子科技大学;
  • 学科 集成电路工程
  • 授予学位 硕士
  • 导师姓名 毛维,刘侠;
  • 年度 2019
  • 页码
  • 总页数
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 中文
  • 中图分类 外科学;各国对外贸易;
  • 关键词

    垂直型;

  • 入库时间 2022-08-17 11:21:35

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