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公开/公告号CN213635944U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-07-06
原文格式PDF
申请/专利权人 江西铭德半导体科技有限公司;
申请/专利号CN202023004303.0
发明设计人 丁小军;李春勇;舒凯;仇伯仓;柯毛龙;徐化勇;冯鸥;高阳;蒋锴;
申请日2020-12-14
分类号H01L21/683(20060101);
代理机构11201 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人何世磊
地址 330000 江西省南昌市南昌县富山大道以南、金湖以西德瑞光电大楼二楼
入库时间 2022-08-22 22:42:13
机译: 用于静电喷涂装置的掩蔽治具,具有该掩蔽治具的静电喷涂装置以及使用该掩蔽治具的静电喷涂方法
机译: 治具和包括该治具的牙科植入物的治具
机译: 治具,治具的固定方法以及治具的去除方法
机译:一种用于聚合物泡沫的新型双轴压缩治具
机译:一种混合有限元建模:人工神经网络方法,用于预测晶圆级芯片尺度包装中的焊接关节疲劳寿命
机译:平面微弹簧—一种适用于晶圆级封装的新型兼容芯片对封装互连
机译:一种新颖的晶圆级堆叠方法,用于低芯片良率和用于MEMS和3D SIP应用的芯片尺寸不均匀的晶圆
机译:一种新颖的三维晶圆级芯片级封装技术-制造工艺开发和可靠性表征。
机译:一种高透明度可微图案化的芯片用于在天然生长条件下对微晶进行X射线衍射分析
机译:治具和安装计划及治具配置系统
机译:一种在硅衬底中安装离散集成电路芯片的混合晶圆级集成技术研究