超高压瓷介电容器

摘要

本实用新型公开了超高压瓷介电容器，涉及电容器技术领域，为解决现有技术中的超高压电容器形状大多是圆形片，在焊接到电路板时，容易歪斜，导致有些引线露在电路板上方不美观，并且这些细引线在电容器不断歪斜和调整的过程中容易断的问题。所述半导体陶瓷的表面设置有表面介质层，所述半导体陶瓷的形状为四分之一的圆柱体，所述半导体陶瓷的两端均设置有电极，所述电极的底部设置有引脚，且引脚的形状设置为扁平形，所述引脚与电极焊接连接，所述引脚的底部设置有尖脚块，所述引脚与电极靠近的一侧设置有引脚连接凸块，且引脚连接凸块有两个，所述电极与引脚靠近的一侧设置有凹槽，所述引脚连接凸块与电极上的凹槽相吻合。