大尺寸片式瓷介电容器电装可靠性研究

摘要

研究大尺寸片式电容器适宜的电装条件.通过对大尺寸片式电容器在电装过程中的预热条件、上锡量和焊接参数/方法进行分组试验,并通过外观、端面结合强度、温度冲击、随机振动等方式考察不同条件下进行电装的电容器的可靠性.大尺寸片式电容器电装前预热时间≥85s才能满足电容器整体温度一致;上锡量控制在1/4～3/4时端面结合强度试验能够满足3mm;当焊接温度＞240°C时,电容器内出现瓷体裂纹;手工焊接较回流焊更易出现焊接裂纹;手工焊接较回流焊更易出现裂纹.通过多组对比试验得到,5868及以上尺寸电容器不推荐使用贴片焊接,4045尺寸电容器可在满足预热时间≥85s的条件下,在240°C下进行回流焊接进行电装.