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何创创; 杨俊; 庞锦标; 徐敏;
中国振华集团云科电子有限公司 贵州 贵阳 550018;
多层瓷介电容器; 蘸浆端涂; 薄膜溅射; 端电极; 焊接可靠性;
机译:镍电极多层陶瓷电容器介电常数和残余应力的介电层数
机译:击穿场对贱金属电极多层电容器中介电(电极间)厚度的依赖性
机译:使用由多层复合物(H8P2MO16V2O62)和制备的多层复合物改性的多层复合物改性的玻璃碳电极和原位光电制备,通过用多层复合物改性玻璃碳电极在生理pH值下测定生理pH值下的叶酸。
机译:使用吸附热凝固方法的电极/介电/电极结构电容器的制备及其介电性能
机译:了解电容器应用的多层聚合物膜的损失机制和增强介电性能
机译:呼吸图技术制备α-MnO2纳米粒子多层多孔膜及其应用用于混合电容器电极
机译:具有Ni电极多层陶瓷电容器的介电材料的研制
机译:制造方法和技术项目,以建立和完善丝绸的可生产性筛选和瓷介电容器的分层。
机译:制造电容器例如通过形成存储节点,形成包括氧化锆层和氧化铝层的多层介电结构,并在该多层介电结构上形成板状电极,来形成DRAM器件。
机译:介电陶瓷组成和多层瓷电容器
机译:介电层构成材料的制造方法,由此得到的介电层构成材料;利用介电层构成材料制造电容器电路成型件的方法,由此获得的电容器电路成型件;介电层构成材料和/或电容器电路形成件的多层和多层印刷线路板
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