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程淇俊; 易凤举; 徐豪; 丁登杰; 谢东辉;
成都宏明电子科大新材料有限公司,四川 成都 610100;
镍电极; 烧结; 温度; 介电常数; 电容器;
机译:镍电极多层陶瓷电容器介电常数和残余应力的介电层数
机译:多层陶瓷电容器介电陶瓷和含空隙镍电极层的数值分析
机译:铜掺杂镍电极的(Ba_(0.96)Ca_(0.04))(Ti_(0.85)Zr_(0.15))O_3多层陶瓷电容器的高介电常数
机译:镍电极多层陶瓷电容器的抗还原介电
机译:了解电容器应用的多层聚合物膜的损失机制和增强介电性能
机译:用于多层陶瓷电容器的巨大介电材料的可能性
机译:用镍电极对多层陶瓷电容器的钒补充机制
机译:制造方法和技术项目,以建立和完善丝绸的可生产性筛选和瓷介电容器的分层。
机译:介电陶瓷组成和多层瓷电容器
机译:介电层构成材料的制造方法,由此得到的介电层构成材料;利用介电层构成材料制造电容器电路成型件的方法,由此获得的电容器电路成型件;介电层构成材料和/或电容器电路形成件的多层和多层印刷线路板
机译:高频用瓷瓷,介电共振器,介电滤波器,介电双工器和通信仪器
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