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垂直功率MOSFET半导体器件

摘要

本实用新型公开一种垂直功率MOSFET半导体器件,所述MOS器件包括至少2个MOS器件单胞,所述MOS器件单胞进一步包括:位于硅片下部的重掺杂N型漏极层和位于硅片上部的P型掺杂阱层,所述硅片中部且位于重掺杂N型漏极层和P型掺杂阱层之间具有一N型掺杂外延层;一位于P型掺杂阱层内的沟槽延伸至N型掺杂外延层内,位于P型掺杂阱层上部内且位于沟槽的周边具有重掺杂N型源极区;一导电多晶硅柱、第二导电多晶硅柱之间填充有第二二氧化硅层;相邻所述MOS器件单胞之间的中掺杂P型基极区内具有一N掺杂深阱部。本实用新型减小了器件工作时候的开关损耗,有效抑制了器件的误开启。

著录项

  • 公开/公告号CN212725320U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-03-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州硅能半导体科技股份有限公司;

    申请/专利号CN202021217034.3

  • 发明设计人 陈译;陆佳顺;杨洁雯;

    申请日2020-06-28

  • 分类号H01L29/78(20060101);H01L29/423(20060101);H01L27/088(20060101);

  • 代理机构32103 苏州创元专利商标事务所有限公司;

  • 代理人马明渡;王健

  • 地址 215000 江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城NW20幢501室

  • 入库时间 2022-08-22 20:10:26

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