公开/公告号CN212725320U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-03-16
原文格式PDF
申请/专利权人 苏州硅能半导体科技股份有限公司;
申请/专利号CN202021217034.3
申请日2020-06-28
分类号H01L29/78(20060101);H01L29/423(20060101);H01L27/088(20060101);
代理机构32103 苏州创元专利商标事务所有限公司;
代理人马明渡;王健
地址 215000 江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城NW20幢501室
入库时间 2022-08-22 20:10:26
机译: 半导体器件,具有以隔离形式制造在半导体衬底上的垂直功率MOSFET
机译: 具有以隔离形式制造在半导体衬底上的垂直功率MOSFET的半导体器件
机译: 半导体器件,具有以隔离形式制造在半导体衬底上的垂直功率MOSFET