一种SiC晶片抛光的抛光垫表面粗糙度测量装置

摘要

本实用新型公开了一种SiC晶片抛光的抛光垫表面粗糙度测量装置，包括粗糙度测量装置、大盘、主液管、主轴、修整装置和抛光垫，所述主轴的顶端固定连接有圆形的大盘，所述大盘的上端放置有抛光垫，所述大盘的正上方设有主液管，所述大盘的右端上表面连接有修整装置，所述大盘的左端安装有粗糙度测量装置。本装置通过粗糙度测量装置对抛光垫表面粗糙度的监控辅助判定抛光垫的修整效果，可以有效的控制抛光垫修整量，延长抛光垫的使用寿命，提升SiC晶片抛光后表面质量的一致性，抛光后晶片表面的质量得到有效提升。