シリコンウェーハ研磨への研磨パッド表面粗さおよび形状の影響

摘要

半導体デバイスの集積度が高まるにつれて、欠陥の無い積層配線の構築および歩留まりの向上のために、その基礎となるシリコンウェーハの高平坦性に対する要求は、ますます高度になっている。シリコンウェーハの生産には研磨液と研磨布を用いる研磨加工が現在広く一般的に行われている。従来は研磨布として不織布タイプが主流であったが、最近では発泡ウレタンタイプが適用されている。発泡ウレタンタイプの問題点としては、研磨レートが低いこと、そのためにパッドの立ち上げ（ブレークイン）に時間がかかり生産性が低下することが挙げられる。この研磨工程においては、被研磨物であるシリコンウェーハが直接接触している研磨パッドの表面状態が、研磨結果に対して大きく影響を及ぼす要因のひとつと考えられる。そこで本研究では、研磨レートの向上および立ち上げ時間の短縮を目的として表面加工を施した研磨パッドが、シリコンウェーハの研磨特性にいかなる影響をおよぼすかに焦点を合わせて研究に取り組hだ。