一种封装密度大高频性能好的IC芯片堆叠封装件

摘要

本实用新型公开了一种封装密度大高频性能好的IC芯片堆叠封装件，涉及IC芯片堆叠封装技术领域，包括封装件，所述封装件的一侧固定连接有外引脚，所述封装件的内部固定连接有第一内引脚，所述封装件的内部固定连接有第二内引脚，所述封装件的内部固定连接有第三内引脚。该封装密度大高频性能好的IC芯片堆叠封装件，通过封装件、外引脚、第四芯片和键合线的配合设置，能够减少延迟，使整个封装结构高效，解决了现有的封装结构工作不够高效的情况；通过封装件、外引脚、第三内引脚、第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片的配合设置，能够使芯片能够高频工作，并且提高了封装密度，解决了现有的封装密度小频率低的情况。