满足高密度组装的SMT三维封装堆叠技术

摘要

随着人们对手持式电子设备不断提出的微型化、多功能化和集成化的需求,转化为采用三维(3D)方式装配印制电路板(PCB)强大推动力.实现三维装配的成功道路之一是通过在芯片规模封装(CSP)采用晶芯堆叠的方法,实现三维装配的另外一条成功之路是通过封装器件的堆叠来实现.文章中将封装堆叠作为SMT工艺流程中的一个组成部分进行了介绍.