Integrated Circuits; Packaging; Molding; Stresses; Shear; Measuring Methods; Meetings;
机译:高压电子开关的非密封塑料封装,采用低应力球状涂层,用于倒装芯片键合多芯片模块高压设备的95 / 5Pb / Sn焊点
机译:包括圆形微通道的塑料微流控芯片的微注射成型
机译:注射成型微细毛细管阵列电泳塑料芯片的高性能遗传分析
机译:塑料封装成型期间的IC芯片应力
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:飞秒激光微加工和可移动刀片微注射成型技术快速构建塑料芯片实验室原型
机译:IC塑料封装对硅片残余应力的结构影响