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热固性塑料封装成型对半导体器件参数数值的影响研究

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摘要

本文对热固性塑料的基本概况进行了分析,包括其注塑方法和注意事项;研究了半导体器件直流参数测试系统,同时对其技术指标、功能原理、软件开发等进行了分析,旨在为相关从业人员提供参考意见.

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来源
《科技与生活》 |2017年第8期|40-41|共2页
作者
徐德军; 何伟伟;
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作者单位

中国振华集团永光电子有限公司,贵州贵阳 550018;

中国振华集团永光电子有限公司,贵州贵阳 550018;

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正文语种 chi
中图分类半导体技术;
关键词
热固性塑料; 封装成型; 半导体器件; 参数影响;

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