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Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th

召开年：1995
召开地：Las Vegas, NV
出版时间：-

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1.A low cost MCM-D process for flip chip and wirebonding applications

机译：用于倒装芯片和引线键合应用的低成本MCM-D工艺
- 作者：Perfecto E.D.;Shields R.R.;Master R.N.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
2.A micro-machined approach to optical interconnect

机译：光学互连的微加工方法
- 作者：Winick D.A.;Teague W.M.;Franzon P.D.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
3.A new bonding mechanism of 50 /spl mu/m pitch TAB-ILB with 0.25 /spl mu/m Sn plated Cu lead

机译：间距为0.25 / spl mu / m的Sn镀铜引线的50 / spl mu / m间距TAB-ILB的新键合机理
- 作者：Hosomi;E.;Takubo;C.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
4.A new contact/connector design for high-density, high-performance connectors

机译：用于高密度，高性能连接器的新型触点/连接器设计
- 作者：Wright;K.;Rothenberger;R.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
5.Performance comparison of thermally enhanced plastic (TEP) packages

机译：热增强塑料（TEP）封装的性能比较
- 作者：Stearns B.;Simon P.B.;Murtuza M.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
6.Performance enhancements in Edquad plastic packages

机译：Edquad塑料包装的性能增强
- 作者：Karnezos M.;Chidambaram N.;Goetz M.;Chang S.C.;Ahn S.H.;Chu Ming Tak;Reyes P.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
7.Polycyanate die-attach adhesives for microelectronic applications

机译：用于微电子应用的多氰酸酯芯片连接粘合剂
- 作者：Nguyen M.N.;Chien I.Y.;Grosse M.B.;Chau M.M.;Burkhart D.A.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
8.Reflowable Sn-Pb bump formation on Al pad by a solder bumping method

机译：通过焊料凸点法在铝焊盘上形成可回流的Sn-Pb凸点
- 作者：Ogashiwa;T.;Arikawa;T.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
9.Reliability and analytical evaluations of no-clean flip-chip assembly

机译：免清洗倒装芯片组件的可靠性和分析评估
- 作者：Clementi;J.J.;Dearing;G.O.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
10.Reliability and moisture sensitivity evaluation of 225-pin, 2 layered overmolded (OMPAC) ball grid array package

机译：225引脚2层包覆成型（OMPAC）球栅阵列封装的可靠性和湿度敏感性评估
- 作者：Poborets;B.;Ilyas;Q.S.M.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
11.Reliability testing of solder joints in surface mounted assembly using real-time holographic interferometry

机译：使用实时全息干涉法对表面安装组件中的焊点进行可靠性测试
- 作者：Wang;W.N.;Leung;K.M.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
12.Resistance to soldering heat by plastic SMD devices

机译：抵抗塑料SMD设备的焊接热
- 作者：Williams C.;Green G.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
13.Simple-structure, generally applicable chip-scale package

机译：结构简单，普遍适用的芯片级封装
- 作者：Matsuda S.;Kata K.;Hagimoto E.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
14.Simulation of three-dimensional wirebond deformation during transfer molding

机译：传递模塑过程中三维引线键合变形的模拟
- 作者：Tay;A.A.O.;Yeo;K.S.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
15.Solid type cavity fill and under fill materials for new IC packaging applications

机译：用于新型IC封装应用的实心型腔填充和底部填充材料
- 作者：Ito;S.;Kuwamura;M.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
16.Sub-nanohenry inductance measurement using a zero-parasitic-inductance probe system

机译：使用零寄生电感探头系统进行亚纳米亨利电感测量
- 作者：Nagata;T.;Shimizu;H.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
17.Thermal management of VCSEL-based optoelectronic modules

机译：基于VCSEL的光电模块的热管理
- 作者：Lee Y.C.;Swirhun S.E.;Fu W.S.;Keyser T.A.;Jewell J.L.;Quinn W.E.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
18.Tiled silicon: a packaging alternative to large silicon chips

机译：瓷砖硅：替代大型硅芯片的包装
- 作者：George G.;Krusius J.P.;Granitz R.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
19.Time-domain interconnect model generation of Alloy-42 leadframes

机译：Alloy-42引线框架的时域互连模型生成
- 作者：Osorio R.J.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
20.Yield management in microelectronic manufacturing

机译：微电子制造中的良率管理
- 作者：El-Kareh B.;Ghatalia A.;Satya A.V.S.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
21.Compatibility of conventional ferrule with step-ferrule for angled convex optical connector

机译：常规插芯与阶梯形插芯的兼容性，用于成角度的凸形光学连接器
- 作者：Takahashi;M.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
22.Crack initiation and growth in electronic packages

机译：电子封装中的裂纹萌生和扩展
- 作者：Ileri L.;Madenci E.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
23.Development of high density memory IC package by stacking IC chips

机译：通过堆叠IC芯片开发高密度存储IC封装
- 作者：Nakanishi H.;Maruyama T.;Miyata K.;Ishio T.;Sota Y.;Narai A.;Fukunaga S.;Toyosawa K.;Fujita K.;Kada M.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
24.Die cracking in flip-chip-on-board assembly

机译：板上倒装芯片组装中的模具破裂
- 作者：Hu K.X.;Chao-Pin Yeh;Doot B.;Skipor A.F.;Wyatt K.W.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
25.Direct-bonding and flip-chip bonding technologies applied to Si/PLZT spatial light modulator fabrication

机译：直接键合和倒装芯片键合技术应用于Si / PLZT空间光调制器制造
- 作者：Jin;M.S.;Wang;J.H.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
26.Electrical characteristics of metal-Al/sub 2/O/sub 3/-Si structure deposited by ICBE technique for application of semiconductor device fabrication

机译：ICBE技术沉积的金属-Al / sub 2 / O / sub 3 / -Si结构的电学特性，用于半导体器件的制造
- 作者：Sung;M.Y.;Kim;Y.C.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
27.E-TQHS: an enhanced performance tape carrier package

机译：E-TQHS：性能增强的磁带载体包装
- 作者：Pochang Hsu;Raab K.R.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
28.High frequency performance of multilayer ceramic capacitors

机译：多层陶瓷电容器的高频性能
- 作者：Sakabe Y.;Hayashi M.;Ozaki T.;Canner J.P.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
29.Investigation on the effect of copper leadframe oxidation on package delamination

机译：铜引线框架氧化对封装脱层影响的研究
- 作者：Chai Tai Chong;Leslie;A.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
30.Ion implantation issues in microelectronic device manufacturing

机译：微电子器件制造中的离子注入问题
- 作者：Bala K.;Hoepfner J.;El-Kareh B.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
31.Linear finite element stress simulation of solder joints on 225 I/O plastic BGA package under thermal cycling

机译：225 I / O塑料BGA封装热循环下焊点的线性有限元应力模拟
- 作者：Ho;T.H.;Jung Yu Lee
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
32.Low-power, parallel photonic interconnections for multi-chip module applications

机译：适用于多芯片模块应用的低功率，并行光子互连
- 作者：Carson;R.F.;Lovejoy;M.L.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
33.Modern connector design tools assure high speed signal integrity

机译：现代连接器设计工具可确保高速信号完整性
- 作者：Geurts G.;Wiekamp A.;VanderHeyden E.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
34.A comparison of a single tier and double tier enhanced PBGA package design

机译：单层和双层增强型PBGA封装设计的比较
- 作者：Carichner;K.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
35.A new approach to using anisotropically conductive adhesives for flip chip assembly

机译：使用各向异性导电粘合剂进行倒装芯片组装的新方法
- 作者：Lyons;A.M.;Hall;E.E.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
36.A surface mount type single-mode laser module using passive alignment

机译：使用无源对准的表面安装型单模激光模块
- 作者：Kurata;K.;Yamauchi;K.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
37.Optical coupling and alignment tolerances in optoelectronic array interface assemblies

机译：光电阵列接口组件中的光耦合和对准公差
- 作者：Sutherland;J.;George;G.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
38.Optical MCM interconnect using hybrid integration of GaAs optoelectronics with a glass signal routing layer

机译：使用GaAs光电与玻璃信号路由层的混合集成的光学MCM互连
- 作者：Twyford;E.J.;Junfu Chen
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
39.Organic coatings and the challenge-no clean presents

机译：有机涂料和挑战-没有干净的礼物
- 作者：Gutierrez S.;Thune P.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
40.Polymer molded lenses for optoelectronics

机译：光电聚合物成型透镜
- 作者：Heiney A.J.;Jiang C.-L.;Reysen W.H.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
41.Reliability and failure mechanism of isotropically conductive adhesives joints

机译：各向同性导电胶接头的可靠性和失效机理
- 作者：Li Li;Morris;J.E.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
42.Silicon motherboards for multichannel optical modules

机译：用于多通道光模块的硅母板
- 作者：Ambrosy A.;Richter H.;Hehmann;Ferling D.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
43.Simulation and modeling of mode conversion at vias in multilayer interconnections

机译：多层互连中通孔模式转换的仿真和建模
- 作者：Liaw;H.-I.;Merkelo;H.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
44.Temperature and stress time history responses in electronic packaging

机译：电子封装中的温度和应力时间历史响应
- 作者：Lau;J.H.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
45.Thermal enhancement of flip-chip packages with radial-finger-contact spring

机译：径向手指接触弹簧对倒装芯片封装的热增强
- 作者：Shaukatullah;H.;Hansen;B.J.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
46.Alignment tolerancing of free-space MCM-to-MCM optical interconnects

机译：自由空间MCM到MCM光学互连的对准公差
- 作者：Zaleta;D.;Patra;S.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
47.Assembly of a prototype flip-chip-on-glass liquid crystal display

机译：玻璃倒装芯片液晶显示器原型的组装
- 作者：Fei-Jain Wu;Chang Hoon Lee;Loh K.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
48.Bottom-side wave solder process compatibility for 14 and 16-pin gull wing SOICs

机译：底部侧波峰焊工艺兼容14和16引脚鸥翼式SOIC
- 作者：Yang;C.M.;Shook;R.L.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
49.Development of molding compounds for BGA

机译：开发用于BGA的模塑料
- 作者：Oota K.;Shigeno K.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
50.Effects of bond temperature and pressure on microstructures of tape automated bonding (TAB) inner lead bonds (ILB) with thin tape metallization

机译：粘接温度和压力对薄带金属化的带自动键合（TAB）内部引线键合（ILB）的微观结构的影响
- 作者：Lai;J.K.L.;Loo;M.C.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
51.Electrical characterization and modeling of simultaneous switching noise for leadframe packages

机译：引线框封装同时开关噪声的电气特性和建模
- 作者：Miura;M.;Hirano;N.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
52.Electrical packaging requirements of CMOS ULSI devices, and fundamental electrical performance limits of single chip packages

机译：CMOS ULSI器件的电气封装要求以及单芯片封装的基本电气性能限制
- 作者：Yenting Wen;Senthinathan;R.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
53.Flip chip attachment of silicon devices using substrate ball bumping and the technology evaluation on test assemblies for 20 Gbit/s transmission

机译：硅器件倒装芯片连接，采用衬底球凸点技术，以及用于20 Gbit / s传输的测试组件的技术评估
- 作者：Eldring;J.;Koeffers;K.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
54.Microwave characterization of flip-chip MMIC components

机译：倒装芯片MMIC组件的微波表征
- 作者：Marks R.B.;Jargon J.A.;Pao C.K.;Wen C.P.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
55.32 fiber MACII optical interconnect for the Optoelectronic Technology Consortium

机译：用于光电技术联盟的32光纤MACII光互连
- 作者：Million;T.P.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
56.A novel elastomeric connector for packaging interconnections, testing and burn-in applications

机译：一种用于包装互连，测试和老化应用的新型弹性连接器
- 作者：Shih;D.-Y.;Beaman;B.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
57.A novel method of measuring microelectronic interconnect transmission line parameters and discontinuity equivalent electrical parameters using multiple reflections

机译：一种使用多次反射测量微电子互连传输线参数和不连续等效电参数的新方法
- 作者：Abernethy;C.E.;Cangellaris;A.C.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
58.Numerical simulation of natural convection cooled electronic enclosures

机译：自然对流冷却电子外壳的数值模拟
- 作者：Maudgal;V.;Joshi;Y.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
59.Optimal design of an inter-board strain-relief for high-reliability surface mount attachment

机译：用于高可靠性表面贴装的板间应力消除的优化设计
- 作者：Kotlowitz;R.W.;Terrell;K.L.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
60.Packaged high gain unidirectional 1300 nm MQW laser amplifiers

机译：封装的高增益单向1300 nm MQW激光放大器
- 作者：Tiemeijer L.F.;Groeneveld C.M.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
61.Passivation cracking mechanism in high density memory devices assembled in SOJ packages adopting LOC die attach technique

机译：采用LOC芯片贴装技术的SOJ封装中组装的高密度存储器件中的钝化破裂机制
- 作者：Seong-Min Lee;Jin-Hyuk Lee
- 会议名称：《》 | 1995年
62.Performance and reliability of a three-dimensional plastic moulded vertical multichip module (MCM-V)

机译：三维塑料成型垂直多芯片模块（MCM-V）的性能和可靠性
- 作者：Barrett;J.;Cahill;C.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
63.Performance modeling of the interconnect structure of a 3-dimensionally integrated RISC-processor/cache-system

机译：3维集成RISC处理器/缓存系统的互连结构的性能建模
- 作者：Kuhn;S.A.;Kleiner;M.B.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
64.POLO-parallel optical links for gigabyte data communications

机译：POLO并行光链路，用于千兆字节数据通信
- 作者：Hahn K.H.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
65.Relationship of adhesion, delamination, preconditioning and preplating effects at the plastic to leadframe interface

机译：塑料与引线框界面之间的附着力，分层，预处理和预镀效果的关系
- 作者：Bischof;C.S.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
66.Reliability studies of surface mount, solder joints-effect of Cu-Sn intermetallic compounds

机译：表面贴装，焊点的可靠性研究-Cu-Sn金属间化合物的影响
- 作者：So;A.C.K.;Chan;Y.C.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
67.S-pad implementation; total plastic package crack solution for non-moisture sensitive package

机译：S-pad的实现;非水分敏感包装的全塑料包装裂缝解决方案
- 作者：Umehara;N.;Inomata;S.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
68.The effect of internal package delaminations on the thermal performance of PQFP, thermally enhanced PQFP, LOC, and BGA packages

机译：内部封装分层对PQFP，热增强的PQFP，LOC和BGA封装的热性能的影响
- 作者：Edwards;D.;Stearns;B.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
69.The use of heat pipes in the cooling of portables with high power packages-A case study with the Pentium processor-based notebooks and sub-notebooks

机译：热管在高功率封装便携式设备冷却中的使用-以基于Pentium处理器的笔记本和子笔记本为例
- 作者：Xie;H.;Aghazadeh;M.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
70.Thermosonic flip-chip bonding for an 8/spl times/8 VCSEL array

机译：用于8 / spl次/ 8 VCSEL阵列的热超声倒装芯片键合
- 作者：McLaren;T.;Sa Yoon Kang
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
71.Dynamic mechanical analysis of silver/glass die attach material

机译：银/玻璃管芯附着材料的动态力学分析
- 作者：Hongsmatip T.;Twombly B.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
72.Improved approximations for structural reliability in thermal analysis

机译：热分析中结构可靠性的改进近似值
- 作者：Jensen;H.;Cifuentes;A.O.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
73.Motorola's PowerPC 603 and PowerPC 604 RISC microprocessor: the C4/ceramic-ball-grid array interconnect technology

机译：摩托罗拉的PowerPC 603和PowerPC 604 RISC微处理器：C4 /陶瓷球栅阵列互连技术
- 作者：Kromann;G.B.;Gerke;D.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
74.18 fiber cylindrical cable connector (FLASH contract)

机译：18芯圆柱电缆连接器（FLASH合同）
- 作者：Roe C.A.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
75.Optical performance of low-cost self-aligned MCM-D based optical data links

机译：基于低成本自对准MCM-D的光学数据链路的光学性能
- 作者：Dautartas;M.F.;Benzoni;A.M.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
76.Reliability, lifetime prediction and accelerated testing of prospective alternatives to lead based solders

机译：铅基焊料的替代品的可靠性，寿命预测和加速测试
- 作者：Mavoori;H.;Chin;J.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
77.Stable non-cyanide electroless gold plating which is applicable to manufacturing of fine pattern printed wiring boards

机译：稳定的无氰化学镀金，适用于精细图案印刷线路板的制造
- 作者：Inoue;T.;Ando;S.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
78.The effect of adhesive surface chemistry and morphology on package cracking in tapeless lead-on-chip (LOC) packages

机译：粘合剂表面化学和形态对无带芯片引线（LOC）封装中封装开裂的影响
- 作者：Amagai;M.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
79.Diffusion model to derate moisture sensitive surface mount ICs for factory use conditions

机译：扩散模型可降低湿敏表面贴装IC的出厂条件
- 作者：Shook;R.L.;Conrad;T.R.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
80.Experience with nondestructive acoustic inspection of power IC's

机译：功率IC无损声学检查的经验
- 作者：Moore T.M.;Frank K.A.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
81.A simultaneous switching noise design algorithm for leadframe packages with or without ground plane

机译：具有或不具有接地层的引线框封装的同时开关噪声设计算法
- 作者：Huang;C.;Yang;Y.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
82.Thermal sensitivity analysis for the 119 PBGA-a framework for rapid prototyping

机译：119 PBGA-a快速原型设计的热敏性分析
- 作者：Mulgaonker;S.;Berg;H.M.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
83.Thermal solutions to Pentium processors in TCP in notebooks and sub-notebooks

机译：笔记本和子笔记本中采用TCP的奔腾处理器的散热解决方案
- 作者：Xie;H.;Aghazadeh;M.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
84.Effect of PCB finish on the reliability and wettability of ball grid array packages

机译：PCB表面处理对球栅阵列封装可靠性和可湿性的影响
- 作者：Bradley;E.;Banerji;K.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
85.Fine pitch wire bonding development using statistical design of experiment

机译：利用实验统计设计开发细间距引线键合
- 作者：Shu;W.K.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
86.High I/O plastic ball grid array packages-ATT Microelectronics experience

机译：高I / O塑料球栅阵列封装-AT＆T Microelectronics的经验
- 作者：Cohn;C.;Richman;R.M.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
87.Improved yield and performance of ball-grid array packages: design and processing guidelines for uniform and non-uniform arrays

机译：球栅阵列封装的良率和性能提高：均匀和非均匀阵列的设计和加工准则
- 作者：Heinrich;S.M.;Shakya;S.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
88.Performance improvement of the memory hierarchy of RISC-systems by application of 3-D-technology

机译：通过使用3D技术提高RISC系统的内存层次结构的性能
- 作者：Kleiner;M.B.;Kuhn;S.A.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
89.Polyimide stress cushion for multichip glass-ceramic module packaging

机译：聚酰亚胺应力缓冲垫，用于多芯片玻璃陶瓷模块包装
- 作者：Shih;D.-Y.;Palmateer;P.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
90.Challenges in the design and packaging of optical amplifiers for multiwavelength lightwave communication systems

机译：用于多波长光波通信系统的光放大器的设计和封装方面的挑战
- 作者：Trench;R.E.;Nagel;J.A.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
91.Development, validation and application of a thermal model of a plastic quad flat pack

机译：塑料四方扁平包装热模型的开发，验证和应用
- 作者：Rosten;H.I.;Parry;J.D.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
92.Fiber optics structural mechanics

机译：光纤结构力学
- 作者：Suhir E.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
93.Impact of PBGA-ball-coplanarity on formation of solder joints

机译：PBGA球共面性对焊点形成的影响
- 作者：Miremadi J.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
94.Interfacial adhesion of fluoropolymer composites to commercial copper foils subjected to aqueous photolithographic processes

机译：含氟聚合物复合材料与经过水相光刻工艺的商用铜箔的界面粘合力
- 作者：Matienzo;L.J.;Jimarez;L.J.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
95.Reactions of high lead solders with BIOACT EC-7R semi-aqueous cleaning reagent

机译：高铅焊料与BIOACT EC-7R半水清洁剂的反应
- 作者：Wong;C.P.;Gillum;W.O.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
96.Reliability investigations of fluxless flip-chip interconnections on green tape ceramic substrates

机译：生带陶瓷基板上无助焊剂倒装芯片互连的可靠性研究
- 作者：Kloeser;J.;Zakel;E.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
97.Thermal modeling of high performance packages in portable computers

机译：便携式计算机中高性能封装的热建模
- 作者：Viswanath R.;Ali I.A.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
98.A new criterion for package integrity under solder reflow conditions

机译：回流焊条件下封装完整性的新标准
- 作者：Nguyen;L.T.;Chen;K.L.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
99.Scaling tradeoffs for CMOS-based VLSI packaging

机译：基于CMOS的VLSI封装的权衡取舍
- 作者：Yaochao Yang;Brews J.R.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年
100.Skew-free parallel optical links and their array technology

机译：无偏斜并行光链路及其阵列技术
- 作者：Yano M.;Nakagawa G.;Fujimoto N.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1995. Proceedings., 45th》 | 1995年