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一种通讯焊接用低空洞率预涂覆环形焊片

摘要

本实用新型公开了一种通讯焊接用低空洞率预涂覆环形焊片,包括焊片主体,所述焊片主体的内部掏空设置有焊片槽,所述焊片主体的下端外表面设置有扩展片,所述焊片主体的上端外表面设置有支撑管,所述支撑管的一端内部设置有一号通孔,所述一号通孔的内部贯穿设置有固定销,所述支撑管的内侧设置有伸缩杆,所述伸缩杆的上端外表面设置只有固定环。本实用新型所述的一种通讯焊接用低空洞率预涂覆环形焊片,增加了焊接的牢固性,相对于以前的只在焊片的外围焊接效果更好,焊接更牢固,防止焊接时焊片跑偏导致焊接地方错误,可以调节焊片的固定位置,这种通讯焊接用低空洞率预涂覆环形焊片将会带来更好的使用前景。

著录项

  • 公开/公告号CN209998592U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2020-01-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 昆山市圣翰锡业有限公司;

    申请/专利号CN201920593031.0

  • 发明设计人 易升亮;

    申请日2019-04-28

  • 分类号

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 215300 江苏省苏州市昆山市千灯镇景唐南路299号

  • 入库时间 2022-08-22 12:21:48

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-01-31

    授权

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