新型预涂覆焊片封装工艺的研究

摘要

微电子封装技术为电子产品的各类模块提供着电气连接、机械支持、环境保护等重要功能,已经逐步成为实现高密度、多样化电子设备的关键核心技术之一。然而,随着3D、SiP、SoC等高密度封装技术的兴起,微电子封装密度呈几何级增加,缺乏高效率的微电子封装方式已经成为了制约因素。因此,针对传统手工涂覆助焊剂效率低下的问题进行了研究,在行业内首次提出了新型的低残留、高钎透率预涂覆焊片,并设计了相关的封装工艺,将组件配装效率提高了3倍以上。最后,依据预涂覆焊片研发了一种高度契合智能制造的自动化封装解决方案,为钎焊封装效率带来了革命性的改进,且已在多型产品上广泛应用。本研究对于电子产品组件"智能化"制造的需求提供了实践和理论上的借鉴意义。