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林焯澎; 曾世堂; 何天贤;
焊接技术/2017/46卷/5期;
绝缘栅双极型晶体管; 电子封装; 焊接工艺; 空洞率;
机译:等离子-MIG焊接工艺中的焊接电流对焊缝几何形状和焊丝熔合率的影响
机译:验证无空洞的焊接工艺
机译:局部变形和内应力场对VSt3sp级结构钢焊接工艺的依赖性:I.焊接工艺对VSt3sp级结构钢力学性能和声发射参数的影响
机译:大型QFN器件下焊膏配方和焊接工艺因素对空洞的影响
机译:在连续供应铝冷却剂AA5052-H32中的耐摩擦焊接中的微观结构和机械性能中参数变化的影响及对BA摩擦焊接工艺的比较
机译:使用热线等离子体焊接工艺对钛件焊接工艺的实验研究
机译:微合金钢焊接焊接接头的焊接工艺焊接工艺对金属制造用微合金钢焊接接头性能的影响
机译:摩擦搅拌焊接工艺修复铝合金空洞
机译:焊接工件的焊接工艺首先要使用无渣焊接工艺,然后再进行电镀焊接工艺
机译:获得高强度钢的多层繁荣的焊接接头热影响区的强度的焊接工艺无效
机译:在大口径焊接中产生热影响的脆性断裂韧性和厚度的高韧性钢板的工艺,在脆性断裂率方面,脆性断裂率在脆性,断裂率和断裂韧性方面都很好。热输入焊接
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