IGBT模块封装底板的氧化程度对焊接空洞率的影响分析

黄小娟; 王豹子; 叶娜; 谢龙飞; 高凡; 刘超

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IGBT模块封装底板的氧化程度对焊接空洞率的影响分析

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本文简介了IGBT模块的主要封装工艺流程,并在相同的实验条件下,对两组不同氧化程度的模块分别进行超声波无损检测扫描,将扫描图像载入空洞统计分析软件,通过对比两组空洞率数据发现:非氧化底板焊接空洞率较低,氧化底板的焊接空洞率普遍偏大.基于本实验的结果,本文建议IGBT模块在封装之前,应对散热底板做好防腐处理,以确保底板不被氧化.

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来源
《电子产品世界》 |2016年第5期|62-64|共3页
作者
黄小娟; 王豹子; 叶娜; 谢龙飞; 高凡; 刘超;
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作者单位

中国中车永济新时速电机电器有限责任公司——半导体分公司陕西西安 710000;

中国中车永济新时速电机电器有限责任公司——半导体分公司陕西西安 710000;

中国中车永济新时速电机电器有限责任公司——半导体分公司陕西西安 710000;

中国中车永济新时速电机电器有限责任公司——半导体分公司陕西西安 710000;

中国中车永济新时速电机电器有限责任公司——半导体分公司陕西西安 710000;

中国中车永济新时速电机电器有限责任公司——半导体分公司陕西西安 710000;

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正文语种 chi
中图分类
关键词
IGBT ; 底板 ; 氧化 ; 空洞率; 超声波检测 ;

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