一种用于制造半导体芯片的耐高温不变形晶片载盘

摘要

本实用新型公开了一种一种用于制造半导体芯片的耐高温不变形晶片载盘，旨在提供一种结构强度高，防变形以及结构简单的晶体载盘，其技术方案要点是盘体包括主盘体、分别沿主盘体周侧设置的第一、二、三外盘体以及设置于外盘体上的定位孔，所述盘体上设有依次连接第一外盘体和第二外盘体的第一加强筋、依次连接第二外盘体和第三外盘体的第二加强筋以及依次连接第三外盘体和第一外盘体的第三加强筋，本实用新型适用于半导体芯片制造设备配件技术领域。