一种形状不规则的PCB板级电路外壳封装用夹具

摘要

本实用新型公开了一种形状不规则的PCB板级电路外壳封装用夹具，属于集成电路电子封装技术领域。该夹具包括底座、压片、上盖和固定螺栓；底座上设有与PCB板上各元器件相适应的容置空间；PCB板放置在底座上，各元器件置于相应容置空间内；金属外壳规则的表面朝上；PCB板与金属外壳之间放置胶膜；所述上盖置于金属外壳上方，上盖与金属外壳之间放置所述压片；将螺栓拧入上盖上的螺栓孔对所述压片施加压力，从而使PCB板与金属外壳紧密贴合。通过该夹具能将压力源与PCB板表面不规则区域相配合，从而实现对不规则PCB板外壳封装过程中胶膜与管壳和PCB板的充分接触，使胶膜固化后流淌均匀、粘接充分。