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集成电路封装陶瓷外壳埋线电阻的设计

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本文介绍了集成电路封装外壳埋线电阻的设计方法以及在工艺上如何应用浆料配比、间隙填充、通孔穿层等途径来降低外壳埋线电阻值.

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来源
《微电子技术》 |2001年第6期|24-26|共3页
作者
余咏梅;
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作者单位

福建南平闽航电子器件公司,;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
集成电路封装外壳; 埋线电阻; 金属化浆料; 互连通孔; 间隙填充;

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