公开/公告号CN209593961U
专利类型实用新型
公开/公告日2019-11-05
原文格式PDF
申请/专利权人 陕西泰信电子科技股份有限公司;
申请/专利号CN201920032887.0
申请日2019-01-09
分类号
代理机构
代理人
地址 712000 陕西省咸阳市秦都区高新区胭脂路
入库时间 2022-08-22 11:12:17
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-11-05
授权
授权
机译: 可静态弯曲的覆铜层压板,制造方法和弯曲成形方法
机译: 一种用作内层的铜箔或覆铜层压板的表面处理方法。
机译: 半导体装置用带胶带,使用该胶带的覆铜层压板,半导体连接基板以及半导体装置