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LIU Jing-di; 刘静娣; ZHANG Yong-mou; 张永谋; ZENG Xiang-fu; 曾祥福;
中国印制电路行业协会;
显卡板; 阴阳铜厚; 叠构调整; 压合工艺; 分层补偿;
机译:厚铜电路板
机译:印刷电路板中的厚铜技术
机译:厚铜导体板
机译:DC / DC模块用于低压应用。厚铜多层技术的新一代电路板安装模块
机译:铜作为一种生物阴阳元素:铜转运蛋白的结构动力学,蛋白质-蛋白质相互作用和转移机制。
机译:房水耀斑增加与色素性视网膜炎眼内视网膜内层增厚有关
机译:每个VGA e鼠标USB子板FPGA NEXYS3的接口。 (NEXYS3 FPGA板上的VGA和USB鼠标控制器)
机译:改进印刷线路板内层附着力的研究进展。
机译:一种用厚树脂层精加工板的方法,以使内层不可见
机译:集成电子部件具有印刷电路板和布置在板上的电子功率部件,其中板具有内层,该内层由导热材料制成,例如导热材料。固态铜
机译:多层厚铜电路板制造方法和双面厚铜电路板制造方法
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