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陶文斌; 易平非; 严治平;
国营第5727厂研究所;
厚铜箔; 环氧玻璃布; 绝缘板; 层压板; 印刷电路;
机译:基于玻璃布和聚四氟乙烯的覆铜箔层压板的制造及性能
机译:基于玻璃布和聚四氟乙烯的覆铜箔层压板的制造及特性
机译:铜箔/双功能硅烷/环氧树脂的覆铜箔层压板的粘合强度
机译:模式I和模式II在低温温度下玻璃布/环氧层压板的Interlaminar裂缝韧性
机译:水分对环氧树脂和碳环氧复合材料层压板性能的影响
机译:热膨胀系数极低的固有黑色聚酰亚胺薄膜的制备和性能及其在黑色柔性覆铜箔层压板中的潜在应用
机译:硅烷偶联剂对玻璃布/不饱和聚酯和玻璃布/环氧树脂层压板Interlaminar裂缝的影响。
机译:厚石墨/环氧复合材料层压板中紧固件孔周围的损坏状态
机译:用于处理铜箔的覆铜层压板和覆铜层压板以及使用通过将处理后的铜箔粘合到绝缘树脂基板而获得的覆铜层压板的印刷线路板
机译:无卤不可燃环氧树脂组合物,用于增层型多层板的无卤不可燃环氧树脂组合物,预浸料,覆铜层压板,印刷线路板,附铜箔的树脂膜,附载体的树脂膜,结构叠层式层压板和增叠式多层板
机译:用于处理铜箔的覆铜层压板和通过将铜箔层压板粘合到绝缘树脂基板而形成的覆铜层压板的加工方法是使用印刷电路板。
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