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电解铜箔支撑装置及电解铜箔制造装置

摘要

本实用新型涉及电解铜箔支撑装置及电解铜箔制造装置,所述电解铜箔支撑装置包括:支撑辊,用于支撑铜箔;支撑框架,可移动地设置有所述支撑辊;以及移动部,使所述支撑辊相对于所述支撑框架移动,以调整支撑辊支撑铜箔的支撑位置。

著录项

  • 公开/公告号CN209114008U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2019-07-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 KCF技术有限公司;

    申请/专利号CN201821914941.6

  • 发明设计人 金相裕;

    申请日2018-11-20

  • 分类号C25D1/04(20060101);

  • 代理机构72003 隆天知识产权代理有限公司;

  • 代理人向勇

  • 地址 韩国京畿道

  • 入库时间 2022-08-22 09:52:15

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-07-16

    授权

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