公开/公告号CN209114008U
专利类型实用新型
公开/公告日2019-07-16
原文格式PDF
申请/专利权人 KCF技术有限公司;
申请/专利号CN201821914941.6
发明设计人 金相裕;
申请日2018-11-20
分类号C25D1/04(20060101);
代理机构72003 隆天知识产权代理有限公司;
代理人向勇
地址 韩国京畿道
入库时间 2022-08-22 09:52:15
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-07-16
授权
授权
机译: 电解铜箔的制造方法,所得的电解铜箔,使用该方法的电解铜箔进行的铜箔表面处理,以及使用该表面处理的铜箔得到的电解铜箔或覆铜层压板
机译: 电解铜箔的制造方法,通过该方法制造的电解铜箔,使用电解铜箔得到的表面处理过的电解铜箔,使用经表面处理的多孔铜箔和经表面处理的多孔多孔铜箔
机译: 电解铜箔,使用常规电解铜箔进行表面处理的电解铜箔,以及使用常规表面处理过的电解铜箔的覆铜箔层压板和印制线路板