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FPC用电解铜箔--HL铜箔

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摘要

概述了离延伸率和纸纵断面铜箔--HL铜箔的开发.HL铜箔的机械特性并不逊色于压延铜箔,适用于制造高密度的细线化FPC.

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来源
《印制电路信息》|2005年第6期|21-23,52|共4页
作者
蔡积庆;
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作者单位

无;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类微电子学、集成电路（IC）;
关键词
电解铜箔-HL铜箔压延铜箔机械性能表面处理挠性板(FPC);

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