机译:电解铜箔的制造方法,用该方法制造的电解铜箔,使用电解铜箔制造的表面处理过的铜箔和使用电解或电沉积的铜箔层状超细铜粉加工
公开/公告号WO2007052630A1
专利类型
公开/公告日2007-05-10
原文格式PDF
申请/专利权人 MITSUI MINING & SMELTING CO. LTD.;TAGUCHI TAKEO;YOSHIOKA JUNSHI;DOBASHI MAKOTO;MATSUDA MITSUYOSHI;TOMONAGA SAKIKO;SAKAI HISAO;SAKATA TOMOHIRO;TATEOKA AYUMU;HATA HIROSHI;MOGI SATOSHI;
申请/专利号WO2006JP321701
发明设计人 TAGUCHI TAKEO;YOSHIOKA JUNSHI;DOBASHI MAKOTO;MATSUDA MITSUYOSHI;TOMONAGA SAKIKO;SAKAI HISAO;SAKATA TOMOHIRO;TATEOKA AYUMU;HATA HIROSHI;MOGI SATOSHI;
申请日2006-10-31
分类号C25D1;C25D1/04;H05K1/09;
国家 WO
入库时间 2022-08-21 20:49:53