机译:通过电解铜箔的制造方法和制造方法得到的电解铜箔,使用该电解铜箔得到的表面处理过的电解铜箔,覆铜层压板和使用该表面处理过的电沉积铜箔板的印刷电路
公开/公告号JP3910623B1
专利类型
公开/公告日2007-04-25
原文格式PDF
申请/专利权人 三井金属鉱業株式会社;
申请/专利号JP20060100228
申请日2006-03-31
分类号C25D1/04;C25D3/38;C23C28;H05K1/09;H05K1/03;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 21:08:03