机译:电解铜箔的制造方法,通过该方法制造的电解铜箔,使用电解铜箔得到的表面处理过的电解铜箔,使用经表面处理的多孔铜箔和经表面处理的多孔多孔铜箔
公开/公告号JP2007217787A
专利类型
公开/公告日2007-08-30
原文格式PDF
申请/专利权人 MITSUI MINING & SMELTING CO LTD;
申请/专利号JP20060100228
申请日2006-03-31
分类号C25D1/04;C25D3/38;C23C28;H05K1/09;H05K1/03;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 21:14:15