一种引线框架及其超薄型小外形倒装封装件

摘要

本实用新型公开了一种引线框架及其超薄型小外形倒装封装件，属于微电子封装技术领域。其中引线框架包括若干呈矩阵式排列的引线框架单元，引线框架单元的内引脚设置为沙漏形排布，能够利用塑封料将芯片上的焊料凸点与内引脚上的电镀焊盘牢牢固定，减少热膨胀引力引起内引脚移动，导致电镀焊盘与内引脚接触不良的现象。应用该引线框架单元结合先进的倒装焊和3D堆叠封装技术取代传统的SOP/TSSOP封装技术，且采用可保证高可靠性的适配性工艺路线进行生产，可以得到电阻、电感和寄生电容值低，芯片内部阻性损耗和开关损耗小、发热量低的超薄型小外形倒装封装件，提高了高频封装产品的使用频率范围。