Flip Chip(倒装焊)电子封装件中的残余应力评估

摘要

本文利用先进的实验力学手段并结合有限元法对FLipchip电子封装件中的残余应力进行了全面的评估，实验测试结果用以验证和调整有限元模型，从而提高了分析结果的可靠性。