公开/公告号CN208753287U
专利类型实用新型
公开/公告日2019-04-16
原文格式PDF
申请/专利权人 德淮半导体有限公司;
申请/专利号CN201821679016.X
申请日2018-10-16
分类号
代理机构上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人孙佳胤
地址 223300 江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
入库时间 2022-08-22 08:51:40
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-04-16
授权
授权
机译: 晶圆清洗设备和用于晶圆清洗设备的托盘
机译: 晶圆清洗设备和用于晶圆清洗设备的托盘
机译: 晶圆清洗设备和用于晶圆清洗设备的托盘