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一种BGA、CSP类芯片在线测试辅助装置

摘要

本实用新型涉及一种BGA、CSP类芯片在线测试辅助装置,包括主板、第一副板、第二副板,所述主板含有被测BGA或CSP芯片的第一焊盘,所述第一副板焊接于所述主板上,所述第一副板上垂直焊接有用于接线测试的第一柱头,所述第二副板上包括用于焊接被测BGA或CSP芯片的第三焊盘,所述第二副板的四周围绕芯片焊盘垂直焊接有用于测试连线的第二柱头,使用时将第一副板焊接与主板上,通过三叉测试线连接第一柱头与第二柱头上的对应信号接口从而将信号线引出测试。本实用新型能够实现BGA、CSP芯片全引脚测试,设备成本低,使用方便,可靠性高。

著录项

  • 公开/公告号CN208459551U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2019-02-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 国营芜湖机械厂;

    申请/专利号CN201821185485.6

  • 申请日2018-07-25

  • 分类号

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 241000 安徽省芜湖市湾里机场

  • 入库时间 2022-08-22 08:03:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-02-01

    授权

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