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薛晓洁; 孙长库; 石红艳; 叶声华;
天津大学精密测试技术与仪器国家重点实验室;
BGA芯片; 共面性; 激光线结构光; 集成电路芯片;
机译:裂纹AlInGaP芯片基片的热阻研究及在线芯片裂纹测试方法
机译:倒装芯片BGA封装中界面分层的数值和实验研究
机译:用于BGA共面性检查的快速全场3D测量系统
机译:芯片芯片BGA可靠性研究包装可靠性评估和过程开发的统计方法
机译:无铅倒装芯片BGA封装的界面可靠性
机译:非共面容积调制弧光疗法(VMAT)用于颅咽管瘤可减少对双侧海马的辐射剂量:一项计划研究比较动态共形弧光疗法共面VMAT和非共面VMAT
机译:2000针级倒装芯片BGA的可靠性研究
机译:BGa和smT元件的质量和可靠性
机译:半导体铅的共面性测试方法和装置共面性测试
机译:球形端子和用于倒装芯片BGA的胶带的生产方式,以及具有suteihuna的用于该BGA的胶带,半导体设备及其生产方式均不包括使用用于该BGA的胶带的倒装芯片结构
机译:使用新的腔体BGA基板的芯片连接芯片(被动IPD和PMIC)芯片芯片BGA
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