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第一章 绪论
§1.1 BGA芯片与表面安装技术概要
§1.2目前三维尺寸检测常用的方法
§1.3 BGA芯片引线共面性国内外研究现状
§1.4本文研究意义及研究内容
第二章 BGA共面性测量系统的建立
§2.1线结构光法数学模型
§2.2系统结构特性分析
§2.3物体表面的散射和反射特性
§2.4图象分接技术
§2.5测量系统的组成
小结
第三章 传感器光源分析
§3.1测量对传感器光源的要求
§3.2线光源的获得
§3.3高斯光束
§3.4激光束的传输
§3.5非线性光源扩展器件
小结
第四章 测量系统采集信号的处理
§4.1 BGA芯片管脚的检测
§4.2检测图象的预处理
§4.3检测图象特征参数的确定
§4.4 BGA管脚顶点共面性的评定方法
小结
第五章 系统标定及性能分析
§5.1传感器标定
§5.2系统性能实验
§5.3系统误差分析
小结
全文总结
附录(BGA共面性重复性实验数据)
博士期间已发表的论文
参考文献
致谢
天津大学;