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公开/公告号CN207491321U
专利类型实用新型
公开/公告日2018-06-12
原文格式PDF
申请/专利权人 泰州市博泰电子有限公司;
申请/专利号CN201721424308.4
发明设计人 贺永宁;刘兆;刘杰;曹军;王福兴;
申请日2017-10-31
分类号
代理机构
代理人
地址 225321 江苏省泰州市高港区永安洲镇工业园区
入库时间 2022-08-22 05:20:09
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-06-12
授权
机译: 低介电损耗高频高频介电材料及其生产
机译: 高频带和印制电路板中具有低介电常数,低损耗和低热膨胀系数的热固性树脂组合物
机译: 不含卤素的低介电树脂组合物,预浸料,金属复合层板和印制电路板
机译:为诸如Polyplastics 5G之类的高速和高频传输零件开发低介电和低介电损耗正切等级
机译:低的介电常数和低的介电损耗角正切设计的特性部署和高频应用〜于绝缘树脂材料环烯烃聚合物
机译:具有低介电损耗的500摄氏度的高频率,温度,温度和偏置介电性能为500℃的500摄氏度的Bi2SiO5薄膜
机译:CaO-B_2O_3-SiO_2体系中的低介电高频高频陶瓷
机译:用PMNT设计的一维和二维光子带隙结构的分析,一种低折射率介电材料及其在光通信中的应用。
机译:太赫兹频率下低介电介电常数堇青石 - 莫来石玻璃基板的结构热和介电性能
机译:具有低介电损耗的MPPE / SEBS复合材料,适用于高频铜包层压板应用
机译:一种预测印制电路板固态器件热性能的方法。