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廖凌元; 彭忠泉; 章明秋; 阮文红;
中山大学化学学院 聚合物复合材料及功能材料教育部重点实验室 广东省高性能树脂基复合材料重点实验室 广州 510275;
金发科技股份有限公司 广州 510700;
高频; 低介电常数; 低介电损耗; 高分子材料; 印制电路板;
机译:为诸如Polyplastics 5G之类的高速和高频传输零件开发低介电和低介电损耗正切等级
机译:低的介电常数和低的介电损耗角正切设计的特性部署和高频应用〜于绝缘树脂材料环烯烃聚合物
机译:具有低介电损耗的500摄氏度的高频率,温度,温度和偏置介电性能为500℃的500摄氏度的Bi2SiO5薄膜
机译:CaO-B_2O_3-SiO_2体系中的低介电高频高频陶瓷
机译:探索在高分子材料中实现高机电响应和高介电常数的新途径的研究
机译:用于核酸全身递送的刺激反应性高分子材料的研究进展
机译:高分子材料变化对高频介电性能的影响
机译:超高频率下蛋白质溶液复介电常数的测定:血红蛋白结合水的介电性质
机译:低介电损耗高频高频介电材料及其生产
机译:高频带和印制电路板中具有低介电常数,低损耗和低热膨胀系数的热固性树脂组合物
机译:不含卤素的低介电树脂组合物,预浸料,金属复合层板和印制电路板
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