面向5G应用需求的低介电高分子材料研究与应用进展

摘要

从5G高频信号传输对高分子材料的性能需求、低介电常数(low-Dk)与低介质损耗(low-Df)高分子材料的结构设计以及低介电高分子材料在5G高频通讯中的应用角度,阐述了5G移动通讯技术用低介电高分子材料的最新研究与应用进展,重点综述了低介电聚酰亚胺(PI)与液晶聚合物(LCP)两类材料的发展状况,最后对低介电高分子材料的未来发展趋势进行了展望。