一种提高大尺寸芯片工作稳定性的封装设计

摘要

本实用新型涉及一种提高大尺寸芯片工作稳定性的封装设计，包括芯片、信号管脚、电线接地端、焊球和封装基板；所述芯片四周设置信号管脚，所述电线接地端设置于芯片承受应力点最薄弱的位置，其优选位置为芯片的中心，电线接地端信号通过封装基板走线汇集至芯片中心；所述封装基板上设置有与芯片对应的信号管脚位置，封装基板通过焊球或焊盘与芯片连接。本实用新型的有益效果为：将电线接地端通常设置于芯片中心，扩大了面积，从而使其能够承受的电流更大，提高了芯片对冲击和振动的防护能力；对芯片的封装方式和结构也无任何改变，无需引入新的工序和材料，节约了生产成本。