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多路转换器; 信号抖动; 缓冲器; LLP封装; 芯片; LVDS; 低电压差分信号传输; 体积;
机译:采用芯片级封装PD阵列的具有多芯片PLC集成结构的超小型可变光衰减器多路复用器(V-AWG)的封装技术
机译:高压电子开关的非密封塑料封装,采用低应力球状涂层,用于倒装芯片键合多芯片模块高压设备的95 / 5Pb / Sn焊点
机译:高压电子开关的非密封塑料封装,采用低应力球状涂层,用于倒装芯片键合多芯片模块高压设备的95/5 Pb / Sn焊点
机译:评估倒装芯片封装中铜/低k电介质的机械完整性。
机译:用于产生包括模式信号产生单元和多芯片封装的缓冲器使能信号的电路
机译:在线缓冲器和半导体芯片封装系统,包括相同的功能,能够提高柔性PCB的制造效率
机译:用于计算机芯片组的信号转换器使用触发器和多路复用器在时钟信号之间提供伪同步性
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