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Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th

召开年：1996
召开地：Orlando, FL
出版时间：-

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1.1996 Proceedings 46th Electronic Components and Technology Conference

机译：1996年第46届电子元器件与技术会议论文集
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
2.Global technical and commercial developments with flip chip technology

机译：倒装芯片技术在全球的技术和商业发展
- 作者：Lassen;C.L.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
3.A 10 Gbit/s PIN-HBT MMIC receiver front-end

机译：10 Gbit / s PIN-HBT MMIC接收器前端
- 作者：Kwark B.S.;Park M.S.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
4.A high density optical backplane connector

机译：高密度光背板连接器
- 作者：Melchior L.;Kropp J.-R.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
5.Organic contamination in IC package assembly and it's impact on interfacial integrity

机译：IC封装组装中的有机污染物及其对界面完整性的影响
- 作者：Ganesan;G.S.;Lewis;G.L.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
6.Alignment of multiple optical axes in a multistage optical system by using Hamiltonian algorithm

机译：使用哈密顿算法在多级光学系统中对准多个光轴
- 作者：Mizukami;M.;Hirano;M.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
7.An improvement in reflow performance of plastic packages

机译：改善塑料包装的回流性能
- 作者：Tae-Je Cho;Kyu-Jin Lee;Min-Ho Lee;Seung-Ho Ahn;Se-Yong Oh
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
8.Application of a surrogate layer for lower bending stress in a tri-material body

机译：替代层在三材料主体中降低弯曲应力的应用
- 作者：Suhir;E.;Weld;J.D.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
9.Bottom leaded plastic (BLP) package: a new design with enhanced solder joint reliability

机译：底部铅塑料（BLP）封装：具有增强的焊点可靠性的新设计
- 作者：Young-Gon Kim;Bongtae Han
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
10.Delamination cracking in encapsulated flip chips

机译：封装倒装芯片中的分层开裂
- 作者：Le Gall C.A.;Jianmin Qu;McDowell D.L.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
11.Enhanced PBGA-the next generation

机译：增强型PBGA-下一代
- 作者：Carichner K.;Dandia S.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
12.Fabrication of optical Tx/Rx subscriber modules incorporating passive alignment technique

机译：结合无源对准技术的光学Tx / Rx用户模块的制造
- 作者：Gwan-Chong Joo;Sang-Hwan Lee
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
13.Failure mechanism of solidification cracks in semiconductor laser packaging

机译：半导体激光封装中凝固裂纹的失效机理
- 作者：Chen;J.C.;Chen;W.T.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
14.Grazing angle planar diffraction grating for photonic wavelength demultiplexing

机译：用于光子波长解复用的掠角平面衍射光栅
- 作者：Livingston;R.A.;Krchnavek;R.R.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
15.High performance, low-cost leadframe with a heat spreader for HQFPs

机译：具有用于HQFP的散热器的高性能，低成本引线框架
- 作者：Ohtaka T.;Kameyama Y.;Yamagishi I.;Yonemoto T.;Suzumura T.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
16.Investigation on reliability test plan and failure analyses for relay

机译：继电器可靠性测试计划及故障分析研究
- 作者：Tang Yiliang;Wang Jingqin
- 会议名称：《》 | 1996年
17.Low cost packaging of semiconductor laser arrays using passive self-aligned flip-chip technique on Si motherboard

机译：在Si主板上使用无源自对准倒装芯片技术低成本封装半导体激光器阵列
- 作者：Hunziker;W.;Vogt;W.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
18.Low-stress leadframe design for plastic IC packages

机译：塑料IC封装的低应力引线框设计
- 作者：Bhandarkar N.;Lim Thiam Beng
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
19.Manufacturing semiconductor integrated circuits with built-in hermetic equivalent reliability

机译：具有内置气密等效可靠性的半导体集成电路的制造
- 作者：Loboda;M.J.;Camilletti;R.C.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
20.MCM-D/L using copper/photosensitive-BCB multilayer for upper microwave band systems

机译：MCM-D / L使用铜/光敏-BCB多层用于上微波波段系统
- 作者：Miyagi;T.;Iseki;Y.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
21.Motorola's first DCA product: the Gold Line Pen Pager

机译：摩托罗拉首款DCA产品：金线笔寻呼机
- 作者：Doot R.K.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
22.New insights for the specification of copper alloy strip metals for connectors

机译：连接器用铜合金带状金属规范的新见解
- 作者：Zarlingo;S.P.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
23.A complete sub-system of parallel optical interconnects for telecom applications

机译：适用于电信应用的完整的并行光学互连子系统
- 作者：Niburg;M.;Eriksen;P.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
24.A method to determine the frequency performance and noise margin of various interconnect technologies

机译：确定各种互连技术的频率性能和噪声容限的方法
- 作者：Kar;J.;Shukla;R.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
25.A new flip-chip technology for high-density packaging

机译：新型倒装芯片技术用于高密度封装
- 作者：Smith D.L.;Alimonda A.S.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
26.A user's view of MCM-D/C packaging: is it worth the trouble?

机译：用户对MCM-D / C包装的看法：值得为此烦恼吗？
- 作者：Bartley J.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
27.Accurate thermal impedance measurement for semiconductor lasers by the double modes of fiber grating lasers

机译：光纤光栅双模对半导体激光器的热阻进行精确测量
- 作者：Huang;S.Y.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
28.Advances in MCM packaging for microprocessors

机译：MCM封装在微处理器方面的进展
- 作者：Benson D.;Hodges C.R.;Huey K.;Kim P.;Logan E.A.;Drobac S.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
29.Optimum placement of decoupling capacitors on packages and printed circuit boards under the guidance of electromagnetic field simulation

机译：在电磁场模拟的指导下，将去耦电容器最佳地放置在封装和印刷电路板上
- 作者：Yuzhe Chen;Zhaoqing Chen
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
30.Parallel optical interconnections for future broad band systems, based on the 'fibre in board technology'

机译：基于“板载光纤技术”的未来宽带系统的并行光学互连
- 作者：De Pestel;G.;Picard;A.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
31.Plastic chip carrier package

机译：塑料芯片载体包装
- 作者：Joshi R.;Shanker B.J.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
32.Plastic Packaging Consortium-first year results

机译：塑料包装协会第一年的业绩
- 作者：Nguyen L.T.;Giberti R.W.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
33.Propagation characteristics of coaxial cable with a helically wound ground shield

机译：带螺旋缠绕接地屏蔽的同轴电缆的传输特性
- 作者：Hochberg;T.;Merkelo;H.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
34.PWB solder wettability after simulated storage

机译：模拟存储后的PWB焊料润湿性
- 作者：Hernadez C.L.;Hosking F.M.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
35.Reducing optoelectric response when functionally tuning thin-film resistors on silicon IC's

机译：在功能上调整硅IC上的薄膜电阻器时，降低光电响应
- 作者：Barcey;R.;Svenson;E.J.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
36.Reliability evaluations on a new tape ball grid array (TBGA)

机译：新型带式球栅阵列（TBGA）的可靠性评估
- 作者：Gainey T.;Stover M.;Auray M.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
37.Screen printed adhesive technologies for all-silicon optical packaging

机译：全硅光学包装的丝网印刷胶粘剂技术
- 作者：Sasaki;S.;Tanaka;K.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
38.Self-aligned, fluxless flip-chip bonding technology for photonic devices

机译：自对准，无助焊剂倒装芯片键合技术，用于光子器件
- 作者：Kuhmann;J.F.;Hensel;H.-J.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
39.Simulation of frequency dependent conductor loss in interconnects

机译：互连中频率相关的导体损耗的仿真
- 作者：Divekar D.;Raghuram R.;Balistreri F.;Matsui N.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
40.Simultaneous switching noise simulation for thin film packages using macromodeling technique

机译：使用宏模型技术同时模拟薄膜封装的开关噪声
- 作者：Huang;C.;Celik;M.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
41.The packaging of large spot-size optoelectronic devices

机译：大尺寸光电子器件的包装
- 作者：Collins J.V.;Lealman I.F.;Fiddyment P.J.;Thurlow A.R.;Ford C.W.;Rogers D.C.;Jones C.A.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
42.The P-VixeLink/sup TM/ multichannel optical interconnect

机译：P-VixeLink / sup TM /多通道光学互连
- 作者：Swirhun;S.;Dudek;M.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
43.Am extended eutectic solder bump for FCOB

机译：扩展的FCOB共晶焊料凸点
- 作者：Greer S.E.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
44.Assembly process and solder joint integrity of the metal ball grid array (MBGA/sup TM/) package

机译：金属球栅阵列（MBGA / sup TM /）封装的组装过程和焊点完整性
- 作者：Tostado;S.;Chow;J.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
45.Characterization of the fatigue properties of bonding wires

机译：键合线疲劳特性的表征
- 作者：Deyhim A.;Yost B.;Mirng-Ji Lii;Che-Yu Li
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
46.Development of high conductivity lead (Pb)-free conducting adhesives

机译：开发高导电率无铅导电胶
- 作者：Kang;S.K.;Rai;R.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
47.Development of molded fine-pitch ball grid array (FPBGA) using through-hole bonding process

机译：使用通孔键合工艺开发成型的细间距球栅阵列（FPBGA）
- 作者：Matsuda;S.;Kata;K.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
48.Diffractive optics for packaging of laser diodes and fiber-optics

机译：用于包装激光二极管和光纤的衍射光学器件
- 作者：Feldman M.R.;Welch W.H.;Te Kolste R.D.;Morris J.E.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
49.Effects of moisture and delamination on cracking of plastic IC packages during solder reflow

机译：焊料回流期间水分和分层对塑料IC封装开裂的影响
- 作者：Tay;A.A.O.;Lin;T.Y.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
50.Embedded thin film resistors, capacitors and inductors in flexible polyimide films

机译：柔性聚酰亚胺薄膜中的嵌入式薄膜电阻器，电容器和电感器
- 作者：Lenihan;T.;Schaper;L.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
51.Highly accurate design of thermal fatigue life for flipchip joint

机译：倒装芯片接头的热疲劳寿命的高精度设计
- 作者：Kawai M.;Harada M.;Andou A.;Yamada O.;Satoh R.;Netsu T.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
52.Highly thermally conductive, low stress molding compounds

机译：高导热，低应力模塑料
- 作者：Chen A.S.;Lo R.H.Y.
- 会议名称：《》 | 1996年
53.Low cost and room temperature plasma CVD silicon nitride passivation

机译：低成本和室温等离子体CVD氮化硅钝化
- 作者：Arif uz Zaman;M.;Sanders;T.J.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
54.Low-power modular parallel photonic data links

机译：低功率模块化并行光子数据链路
- 作者：Carson R.F.;Lovejoy M.L.;Lear K.L.;Warren M.E.;Seigal P.K.;Patrizi G.A.;Kilcoyne S.P.;Craft D.C.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
55.MCM and bare chip technology for a wide range of computers

机译：适用于各种计算机的MCM和裸芯片技术
- 作者：Yamamoto H.;Fujisaki A.;Kikuchi S.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
56.Multi-chip hybrid integration on PLC platform using passive alignment technique

机译：使用无源对齐技术在PLC平台上进行多芯片混合集成
- 作者：Nakasuga;Y.;Hashimoto;T.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
57.Multifiber connector end face attributes for optimal connector performance

机译：多纤维连接器端面属性可实现最佳连接器性能
- 作者：Kevern;J.;Harper;D.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
58.2D vertical-cavity laser arrays for free-space and multimode fiber transmission systems

机译：适用于自由空间和多模光纤传输系统的2D垂直腔激光阵列
- 作者：Wipiejewski;T.;Ko;J.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
59.3-dimensional memory module

机译：3维存储模块
- 作者：Takahashi N.;Senba N.;Shimada Y.;Morizaki I.;Tokuno K.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
60.Numerical investigation of radiated emissions mechanisms in single-chip packages

机译：单芯片封装中辐射发射机制的数值研究
- 作者：Aguirre;G.;Cangellaris;A.C.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
61.Optical fiber interconnections

机译：光纤互连
- 作者：Shahid M.A.;Roil R.A.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
62.Package switching noise evaluation using boundary scan circuitry

机译：使用边界扫描电路评估封装开关噪声
- 作者：Games E.;Shrivastava U.;Liao J.C.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
63.PBGA for high power: extending the thermal envelope

机译：PBGA高功率：扩展散热范围
- 作者：Mulgaonker S.;Hawkins G.;Ramakrishna K.;Mawer A.;Winkler E.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
64.Photonic packaging using laser/receiver arrays and flexible optical circuits

机译：使用激光/接收器阵列和柔性光路的光子封装
- 作者：Grimes;G.J.;Markush;J.P.C.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
65.Plastic encapsulated microcircuits (PEM) qualification testing

机译：塑料封装微电路（PEM）资格测试
- 作者：Scalise J.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
66.Popcorning-a fracture mechanics approach

机译：爆米花-断裂力学方法
- 作者：Kuo A.Y.;Chen W.T.;Nguyen L.T.;Chen K.L.;Slenski G.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
67.Prevention of aluminum pad corrosion by UV/ozone cleaning

机译：通过紫外线/臭氧防止铝垫腐蚀
- 作者：Seung-Ho Ahn;Tae-Je Cho;Yoon-Soo Kim;Se-Yong Oh
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
68.Recipe synthesis for PECVD SiO/sub 2/ films using neural networks and genetic algorithms

机译：基于神经网络和遗传算法的PECVD SiO / sub 2 /薄膜配方合成
- 作者：Seung-Soo Han;May;G.S.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
69.Single-mode multifiber connector design and performance

机译：单模多纤连接器设计和性能
- 作者：Satake T.;Tatsuno T.;Ouchi Y.;Knasel D.;Knight K.;Lundberg J.;Keller D.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
70.Solder bonding alignment of microlens in hybrid receiver for free space optical interconnections

机译：用于自由空间光学互连的混合接收器中微透镜的焊接键合对准
- 作者：Pusarla;C.;Christou;A.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
71.Solder transfer technique for flip chip and electronic assembly applications

机译：倒装芯片和电子组装应用的焊锡转移技术
- 作者：Puttlitz;K.J.;Lidestri;K.A.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
72.Statistical methods for stress screen development

机译：压力筛选开发的统计方法
- 作者：Cooper M.R.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
73.TBGA bond process for ground and power plane connections

机译：用于接地和电源平面连接的TBGA键合工艺
- 作者：Domadia A.;Mendoza D.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
74.The development of a new resin with high mechanical strength at a high temperature for TCP's

机译：开发用于TCP的具有高温高机械强度的新型树脂
- 作者：Ohsono;M.;Iwane;T.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
75.The evaluation of fast-flow, fast-cure underfills for flip chip on organic substrates

机译：对有机基材上倒装芯片的快速流动，快速固化的底部填充胶的评估
- 作者：Wun;K.L.B.W.;Margaritis;G.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
76.Thermal evaluation of /spl Theta//sub JA/ for varying board conductivity

机译：/ spl Theta // sub JA /的热评估，用于改变电路板的电导率
- 作者：Weed;K.;Kirkpatrick;A.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
77.Thermal fatigue reliability enhancement of plastic ball grid array (PBGA) packages

机译：塑料球栅阵列（PBGA）封装的热疲劳可靠性增强
- 作者：Syed;A.R.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
78.Thermo-mechanical modeling of a novel MCM-DL technology

机译：新型MCM-DL技术的热机械建模
- 作者：Dunne R.C.;Sitaraman S.K.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
79.Unibody plastic injection-molded optical sub-assembly for large core fiber

机译：大芯光纤的一体式塑料注塑光学组件
- 作者：Trewhella;J.M.;Oprysko;M.M.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
80.Alignment tolerance measurements and optical coupling modeling for optoelectronic array interface assemblies

机译：光电阵列接口组件的对准公差测量和光耦合建模
- 作者：Sutherland;J.;George;G.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
81.Analysis of electrical resistance monitoring of PCMCIA interconnection failures

机译：PCMCIA互连故障的电阻监控分析
- 作者：Zheng;D.;Constable;J.H.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
82.BGA sockets-a dendritic solution

机译：BGA插座-一种树枝状解决方案
- 作者：Chan B.;Singh P.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
83.Board and system level effects on plastic package thermal performance

机译：板级和系统级对塑料封装热性能的影响
- 作者：Tiao Zhou;Hundt;M.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
84.Correlation between material composition, processing, chemical bonding state, and electrochemical migration failure rate in isolating compounds of high density microelectronics systems

机译：高密度微电子系统化合物隔离中材料组成，工艺，化学键合状态和电化学迁移失败率之间的相关性
- 作者：Harsanyi;G.;Illyefalvi-Vitez;Z.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
85.Creep deformation of 96.5Sn-3.5Ag solder joints in a flip chip package

机译：倒装芯片封装中96.5Sn-3.5Ag焊点的蠕变变形
- 作者：Hong Yang;Deane;P.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
86.Design for manufacturability through the use of statistical simulation

机译：通过使用统计仿真设计可制造性
- 作者：Sanders;T.J.;Means;D.P.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
87.Design trade-offs in high performance packages

机译：高性能封装中的设计权衡
- 作者：Kadakia S.D.;Agrawal A.P.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
88.Extraction of transient behavioral model of digital I/O buffers from IBIS

机译：从IBIS中提取数字I / O缓冲区的瞬态行为模型
- 作者：Tehrani;P.F.;Yuzbe Chen
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
89.Flex tape ball grid array

机译：柔性胶带球栅阵列
- 作者：Karnezos M.;Goetz M.;Dong F.;Ciaschi A.;Chidambaram N.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
90.Fluxless no-clean assembly of solder bumped flip chips

机译：助焊剂倒装芯片的无助焊剂免清洗组装
- 作者：Koopman N.;Nangalia S.;Rogers V.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
91.Foil covered PACkage (FPAC): a new package concept

机译：铝箔覆盖的PACkage（FPAC）：新的包装概念
- 作者：Hotta Y.;Sigyo H.;Kondo S.;Oizumi S.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
92.Gigabyte/s data communications with the POLO parallel optical link

机译：与POLO并行光链路的千兆字节数据通信
- 作者：Hahn K.H.;Giboney K.S.;Wilson R.E.;Straznicky J.;Wong E.G.;Tan M.R.;Kaneshiro R.T.;Dolfi D.W.;Mueller E.H.;Plotts A.E.;Murray D.D.;Marchegiano J.E.;Booth B.L.;Sano B.J.;Madhaven B.;Raghavan B.;Levi A.F.J.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
93.High frequency characteristics of MCM decoupling capacitors

机译：MCM去耦电容器的高频特性
- 作者：Schaper L.W.;Morcan G.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
94.Inductance and SSN performance comparison of a 225 plastic BGA and a 208 plastic QFP

机译：225塑料BGA和208塑料QFP的电感和SSN性能比较
- 作者：Chi-Taou Tsai
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
95.Lasersonic bonding of TAB components to epoxy-glass circuit boards

机译：将TAB组件激光粘合到环氧玻璃电路板上
- 作者：Vanderlee K.A.;Porter R.B.;Kulterman R.W.;Chalco P.A.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
96.Materials characterization, conduction development, and curing-effects on reliability of isotropically conductive adhesives

机译：材料表征，导电发展和固化对各向同性导电胶粘剂可靠性的影响
- 作者：Klosterman;D.;Li Li
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
97.Modeling and analysis of interconnects within a package incorporating vias and a perforated ground plane

机译：包含通孔和穿孔接地层的封装内互连的建模和分析
- 作者：Mathis;A.W.;Peterson;A.F.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
98.Moisture sensitivity evaluation of ball grid array packages

机译：球栅阵列包装的水分敏感性评估
- 作者：Yip L.;Massingill T.;Naini H.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
99.Molded chip scale package for high pin count

机译：模压芯片级封装，用于高引脚数
- 作者：Baba S.;Tomita Y.;Matsuo M.;Matsushima H.;Ueda N.;Nakagawa O.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年
100.Multifiber optical components for subscriber networks

机译：用于订户网络的多光纤光学组件
- 作者：Yokosuka H.;Naidu H.;Hosoya H.;Kikuchi Y.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1996. Proceedings., 46th》 | 1996年