封装器件、系统级封装器件和电子设备

摘要

本实用新型涉及封装器件、系统级封装器件和电子设备。一种封装器件包括：具有金属迹线的印刷电路基板；具有耦接到所述金属迹线的部分的触点的电子部件；在所述印刷电路上覆盖所述电子部件的第一注入的模制塑料；在所述第一注入的模制塑料上的第二注入的模制塑料；在第二注入的塑料上的金属天线迹线。