Ceramics; Stress; Reliability; Failure analysis; Metals; Substrates; Integrated circuit interconnections;
机译:BGA封装器件中由焊球的纳米级断续断裂引起的与裕度相关的故障的时间和频率特性分析
机译:用于滑动/滚动的包装装置的钢部件:冶金失效分析
机译:集成电路器件和封装的故障分析专刊介绍
机译:利用低k电介质的预先封装相关故障的故障分析
机译:带电设备可以模拟芯片上系统和封装设计中的静电放电故障。
机译:腰椎棘突间功能衰竭的关键分析:一项回顾性研究
机译:用于声学耦合植入医疗设备的陶瓷包装设计
机译:电容器测试,评估。在Nasa电子零件和包装(NEpp)计划中进行建模。 “为什么手工焊接过程中陶瓷电容器会断裂以及如何避免故障”