陶瓷气密封装器件开封方法及陶瓷气密封装器件开封装置

摘要

本发明提供了一种陶瓷气密封装器件开封方法及陶瓷气密封装器件开封装置，属于半导体试验技术领域，所述方法包括化学处理，获取第一预设温度的碱性溶液，在第一预设时间内将陶瓷气密封装器件中的陶瓷封装盖板和硅硼酸玻璃放置于所述碱性溶液中浸泡；加热处理，在第二预设时间内以第二预设温度对浸泡后的陶瓷气密封装器件进行加热；剥离开封，固定陶瓷气密封装器件，并对陶瓷气密封装器件的陶瓷封装盖板进行剥离操作。本发明提供的陶瓷气密封装器件开封方法，对剥离开封过程中操作件磨损少，开封质量好，剥离开封步骤用时少、速度快。