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李祝安; 朱思雄; 周立彦; 王剑峰; 张振越;
中国电子科技集团公司第五十八研究所 江苏 无锡 214035;
气密性; 大尺寸; 陶瓷封装; 盖板; 可靠性; 仿真;
机译:气密性挥发性有机化合物分析用气密性注射器作为转移/储存介质的可靠性测试:内针与玻璃壁表面之间的挥发性有机化合物吸附程度
机译:新型陶瓷封装材料在电子包装中的可靠性
机译:由于局部屈曲,盖板通过盖板修复盖板损坏的RHS柱,由于当地屈曲而产生强度劣化
机译:具有连续核和中断数值模拟方法的硬岩中应力造成损伤预测的可靠性
机译:成人全尸体肝移植后大尺寸肝移植的系列体积评估:大尺寸肝移植会缩小吗?
机译:住宅盖板半固态压铸的数值模拟
机译:Nasa电子零件和包装(NEpp)气密性任务概述,NEpp计划任务13-294:气密性相关性研究。
机译:使用排气槽改善陶瓷封装中容纳的半导体芯片的气密性
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