一种叠层芯片的晶圆级铜凸块封装方法

摘要

本发明涉及叠层芯片的晶圆级铜凸块封装方法，应用了铜凸块的多次分布，以达成凸起区域上的铜凸块和芯片底部铜凸块的高度一致，并且运用了雾化光阻涂布技术，保证了凸起区域侧壁的光阻覆盖性。使用铜凸块作为对外电性连接，可以在更小的芯片尺寸上排布更多的电性连接点，使单位面积内电性连接点排布更为密集，从而得到集成度更高、串扰更小、噪声更低的封装模块、制造成本也大幅度降低。本发明能够保证在倒装焊的过程中更好地连接。